Wenn ich mit BGA-Bauteilen arbeite benötige ich logischerweise runde SMD-Pads. Lötaugen ohne Bohrung (0mm) lassen sich leider nicht verwenden, da diese auch bei 0mm-Bohrung nicht als SMD-Pad betrachtet werden und daher das falsche Offset für die Lötstoppmaske genutzt wird (nämlich das gröbere Offset für Vias; nicht das feine, was man bei BGAs benötigt und als SMD-Offset einstellt). Also muss man zwanghaft gefüllte Kreisringe nutzen (und dran denken, die Lötstoppmaske zu entfernen). Aber auch dann wird natürlich beim Gerber-Export nicht das Lötstoppoffset für SMD-Pads genutzt. Man könnte natürlich einfach auch bei VIAs das gleiche, kleine Offset für die Lötstoppmaske einstellen, aber das mögen einige PCB-Hersteller nicht (erhöhter Ausschuss wegen Layerversatz). Und im Selektor findet man die BGA-Pads dann auch nicht unter SMD-Pads.
Ich schlage daher vor, dass entweder
1. Lötaugen ohne Bohrung intern als SMD-Pad betrachtet werden (also das Lötstoppoffset für SMD-Pads genutzt wird, und dass sie im Selektor als SMD-Pad auffindbar sind).
oder (noch besser)
2. runde SMD-Pads eingeführt werden (mit einem Downdropmenü ähnlich wie bei Lötaugen, wo die Form selektiert wird). Im "runden Modus" wird dann unten links in der Menüleiste ein rundes SMD-Pad-Symbol angezeigt und nur ein Regler zum Verändern des Durchmessers (dazu auch Durchmesser-Favoriten).
Dazu könnte man als Schmankerl noch den Bauteile-Assistenten auf BGAs trimmen: Einstellmöglichkeiten für BGAs wären:
1. Anzahl Pads X-Richtung
2. Anzahl Pads Y-Richtung
3. Pad-Durchmesser
4. Raster
Das wäre sicher etwas für SprintLayout 7.0.....
Runde SMD-Pads (BGA)
Wir nehmen gerne Ihre Ideen, Vorschläge, Meinungen entgegen. (Beiträge werden von uns gelesen, aber nicht beantwortet.)
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