ABACOM - ELECTRONIC SOFTWARE

Ich greife diese alte Anfrage einfach nochmal auf... da aus meiner Sicht ein HPGL Export zur Erstellung von Frontplatten einfach nicht mehr zeitgemäß ist. Daher die Frage nach GERBER (zumindest RS274–D) / Exellon Export (für Bohrungen)... welches sich ggf. in GRBL 1.1x umwandeln lässt und somit Hobb...

Danke für die Antwort... das heißt wenn das angeklickt wird, wird dann für die gewählte Fläche kein Lötstopplack aufgebracht.
"Kein Lötstopplack" als Menüpunkt wäre vermutlich klarer. Aber wenn man es weiß okay.

Nochmals Danke

Der Titel sagt eigentlich schon alles. Ich möchte bei einem PCB den Bereich eines Edge Connectors von der Lötstoppmaske freihalten. Wie kann ich das erreichen, damit der PCB Hersteller diesen Bereich ausspart. Anbei als Beispiel der Edge Connector wo der Lötstopplack nicht aufgebracht werden soll.

Danke für die Erläuterung... ich hatte gestern noch etwas experimentiert und konnte Bauteile beim direkten einfügen aus der Library auch korrekt auf die jeweiligen Layer setzen. Das ein bereits platziertes Bauteil durch eine Layerneuwahl nicht wie von mir erwartet dann versetzt werden konnte, hatte ...

Vielen Dank... das habe ich irgendwie übersehen.

Ich benutze Abacom SPRINT 6 in der letzten Version und habe folgendes Problem, wenn ich SMD Bauteile auf das Bottom Layer lege. Die zuvor auf der K1 Bauteilebene geladenen Bauteile werden korrekt mit ihren Umrissen im Layer B1 (mit rot umrandeten Bauteilumrisse dargestellt). Lege ich nun ein SMD Bau...

Hallo und guten Tag, dies ist mein erster Eintrag in diesem Forum, da ich eine Frage und/oder Bitte zu SPRINT habe. Ich versuche gerade eine Platine zu entwerfen, wobei mir die Möglichkeit Leiterbahnen frei zu verlegen (ohne Raster oder feste Winkelvorgaben) sehr zu passe kommt. Leider habe ich noch...