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Hallo,

Ich sollte eine Platine entwerfen, die mit Carbondruck versehen wird (Fernbedienung) , eventuell auch mit Goldkontakten. Seitens des Herstellers der Platine heisst es (PCB-Pool): Die zu vergoldeten Stellen, sowie auch die Stellen die mit Carbon überzogen werden sollen, müssten in einem individuellen Layer angefertigt werden. Nun bin ich aber in der Layeranszahl begrenzt. Ich habe nur einen Bestückungsdruck für oben und unten B1/B2. Ist es nicht möglich bei SL die Layer zu erweitern? Z.B. B1/B2/B3/B4, also 2 Drucke für oben und 2 für unten z.B?

Dann kommt das 2. Problem der Lötstopplack. Um Carbon aufzutragen müsste auf dieser Fläche der Lötstopplack entfernt werden. Diesen so habe ich gemerkt lässt sich aber nur für eine ganze Leiterbahn entfernen? Teilweise kann man den nicht entfernen oder? indem man z.B. einen Kreis zeichnet und das innere des Kreises das vom Lötstopp befreit. Das wäre demnach gleichzusetzen mit der Sperrrschicht bei der Automasse, da kann man ja auch einen Bereich definieren wo die Automasse nicht aufgetragen werden soll mittel z.B. Rechteck zeichnen.

Vielen Dank

Mfg

Die Anzahl der Layer kann nicht frei erweitert werden. Es gibt aber noch 2 weitere Layer, die eigentlich für Multilayerplatinen gedacht sind: I1 und I2. Diese beiden Layer können Sie freischalten, indem Sie Ihre Platine in den Eigenschaften als Multilayerplatine definieren. Was Sie dann mit diesen Layern machen bleibt ja Ihnen überlassen.

Die Lötstoppmaske lässt sich in Sprint-Layout nicht frei editieren. Sie wird immer automatisch aus den verwendeten Elementen erzeugt. Es können nur komplette Elemente von der Lötstoppmaske entfernt oder hinzugefügt werden.

Hallo,

Das Problem mit den von Ihnen genannten Layern I1 und I2 ist aber die Lötstoppmaske. Das heisst ich würde diese Layer auch benutzen, nur kann man auf diesem Layer dann die Lötstoppmaske nicht editieren. Das heisst bei B2 und K2 kann ich ja problemlos einzelne Leiterbahnen von der Lötstoppmaske entkoppeln, koppeln. Das funktioniert mit den Layern I1 und I2 nicht. Dies müsste unbedingt aber freigeschaltet sein damit man den Leiterplattenherstellern angeben kann, ob sie etwas mit Carbon überziehen sollen, oder vergolden sollen. Vielleicht könnte dies ja in einem Update angepasst werden, daß die I-Layer die gleichen Lötstopp-Editiereigenschaften bekommen, wie B2 und K2 das wäre prima.

Danke

Leider können wir diese Funktionalität nicht in einem Update wie gewünscht erweitern. Sprint-Layout hat momentan nun mal seine (begrenzten) Layer, und eine Erweiterung in dieser Form wäre nur mit sehr viel Aufwand machbar. Trotzdem Danke für die Anregung.

Hallo,

An sich würde es schon mit den Layer'n reichen, wäre halt nur toll wenn man auch für die I-Layer die Lötstoppmaske anpassen kann, was leider nicht geht, ich denke somit kommt man der Sache für Goldbeschichten, Carbondruck schon sehr viel näher, nach Absprache mit zum Beispiel PCB-Pool wäre das die beste Alternative, denen braucht man nur sagen "I2-Golddruck" und dann läuft das.

Danke nochmal für die Antworten

Mfg