Bestückung auf Pad

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KMF
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Bestückung auf Pad

Beitrag von KMF » Montag 15. Dezember 2008, 18:41

Wie oben schon geschrieben habe ich eine Frage bezüglich der Darstellung im ORC.
Beispiel: SMD Widerstände gibt es 2 mal.
Einmal in SMD/Widerstände/1206 und einmal in USER/SMD/1206.
Beide unterscheiden sich geringfügig von den Pads.
Sehen aber von dem Bestückungsrahmen anders aus.

Bei dem 1. meckert das ORC nicht.
Bei der 2. meldet das ORC: Bestückung auf Pad.

Der Unterschied zwischen beiden ist mir nicht klar.

Gruß KMF
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eBernd
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Re: Bestückung auf Pad

Beitrag von eBernd » Montag 15. Dezember 2008, 21:30

Hallo,

sollte der Bestückungsdruck wirklich auf die Platine aufgebracht werden, so befände er sich im zweiten Fall auch auf einem lötbaren Bereich, dem Pad. Das ist für das Löten nicht gut.

Gruß, Bernd

KMF
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Re: Bestückung auf Pad

Beitrag von KMF » Dienstag 16. Dezember 2008, 11:55

Also ist der 2. SMD darstellung falsch.
Wenn ich jetzt bei dem ersten Leiterbahnen ziehe ist das doch auch wieder im Weg.

Und zu der größe. Die sind beide verschieden.
Ein Widerstand 1206 bleibt ein Widerstand 1206.
Warum dann 2 verschiedene Pads. :?:

Gruß KMF

abacom
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Re: Bestückung auf Pad

Beitrag von abacom » Dienstag 16. Dezember 2008, 13:11

Auf Leiterbahnen wird ja in der Regel nicht gelötet, von daher darf hier ruhig der Bestückungsaufdruck liegen. Wie sollte auch sonst ein Bestückungsaufdruck vernünftig aufgetragen werden? Es geht hier nur um die Pads, die sollten frei sein.

Sprint-Layout hat ja recht viele Bibliotheken, u.a. auch die User-Bibliothek, wo viele Bauteile von verschiedenen Anwendern drin sind. Da kann es schon mal zu einem doppelten Makro kommen. Ich würde in diesem Fall nicht das Makro aus der User-Bibliothek nehmen. Dieses Makro ist sicherlich auch in Ordnung, hat aber ja das Problem mit dem Bestückungsaufdruck. Das hat aber ja auch nur dann Relevanz wenn tatsächlich eine Platine professionell mit Bestückungsaufdruck gefertigt wird, und das ist ja längst nicht immer der Fall.
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