Durchkontaktierung vs. Via

Antworten
osterflu
Beiträge: 6
Registriert: Dienstag 4. Juni 2024, 12:31

Durchkontaktierung vs. Via

Beitrag von osterflu » Dienstag 4. Juni 2024, 13:22

Hallo,
bisher habe ich die Leiterbahnen der Platinen-Layer über Lötaugen und Durchkontaktierung verbunden. Die Lötaugen
besaßen dann natürlich keinen Lötstop-Lack. Jetzt möchte ich aber Leiterbahnen der Layer miteinander verbinden
und dies als mit Lötstoplack bedecktem Via machen. Hierzu gibt es aber keine Funktion in Sprintlayout. Ich kann das
natürlich als normale Durchkontaktierung erledigen, aber dann wird das Lötauge nicht mit Lack bedeckt. Gibt es hier
Erfahrungen und Tips?
LG
ulf

osterflu
Beiträge: 6
Registriert: Dienstag 4. Juni 2024, 12:31

Re: Durchkontaktierung vs. Via

Beitrag von osterflu » Dienstag 4. Juni 2024, 15:08

Noch eine kleine Ergänzung: Ich kann ein Via natürlich wie eine normales durchkontaktiertes Lötauge erzeugen und dann den
Innen-(Bohr-)-durchmesser dann auf 0,3mm setzen und in der Lötmaskenansicht das Lötauge auf "frei" setzen. Aber muss dann
immer bei einem Via die Bohrung innen bleiben? Oder kann ich die Bohrung im durchkontaktierten Lötauge auf 0,0 mm setzen?
Wieviel Metall wird dann bei dem Via veranschlagt?

Ich hoffe, das konnte man so verstehen ;-)

abacom
Site Admin
Beiträge: 4021
Registriert: Dienstag 23. September 2008, 10:54
Kontaktdaten:

Re: Durchkontaktierung vs. Via

Beitrag von abacom » Mittwoch 5. Juni 2024, 07:12

Ich kann ein Via natürlich wie eine normales durchkontaktiertes Lötauge erzeugen und dann den
Innen-(Bohr-)-durchmesser dann auf 0,3mm setzen und in der Lötmaskenansicht das Lötauge auf "frei" setzen.
Ja, genau so muss es gemacht werden.
Aber muss dann immer bei einem Via die Bohrung innen bleiben? Oder kann ich die Bohrung im durchkontaktierten Lötauge auf 0,0 mm setzen?
Wieviel Metall wird dann bei dem Via veranschlagt?
Technisch wird eine Durchkontaktierung mit einer Bohrung gemacht, die dann metallisiert wird. Eine Durchkontaktierung ohne Bohrung ist daher nicht möglich. Wie groß die Bohrung oder der Restring mindestens sein müssen, ist keine Frage zu Sprint-Layout, sondern ein Frage zur Fertigung. Hier müssten Sie direkt den Leiterplattenhersteller kontaktieren.
ABACOM support

osterflu
Beiträge: 6
Registriert: Dienstag 4. Juni 2024, 12:31

Re: Durchkontaktierung vs. Via

Beitrag von osterflu » Mittwoch 24. Juli 2024, 10:34

Hallo,
wollte noch mal kurz Feedback geben, zumindest was den Anbieter PCB-Way angeht.
Durchkontaaktierungen werden, genau wie von abacom hier schon erwähnt über
Bohrungen gemacht, die dann metallisch beschichtet werden. Bei dem o.g. Anbieter
sind dies mindestens 0,3mm Bohrdurchmesser, was dann einer Leiterbahnbreite von
0,95mm entspricht.
Vielen Dank für die Hilfe
Ulf

Antworten

Zurück zu „Thema: Lötaugen, Pads, Leiterbahnen, Masse“