Hallo,
bisher habe ich die Leiterbahnen der Platinen-Layer über Lötaugen und Durchkontaktierung verbunden. Die Lötaugen
besaßen dann natürlich keinen Lötstop-Lack. Jetzt möchte ich aber Leiterbahnen der Layer miteinander verbinden
und dies als mit Lötstoplack bedecktem Via machen. Hierzu gibt es aber keine Funktion in Sprintlayout. Ich kann das
natürlich als normale Durchkontaktierung erledigen, aber dann wird das Lötauge nicht mit Lack bedeckt. Gibt es hier
Erfahrungen und Tips?
LG
ulf
Durchkontaktierung vs. Via
Re: Durchkontaktierung vs. Via
Noch eine kleine Ergänzung: Ich kann ein Via natürlich wie eine normales durchkontaktiertes Lötauge erzeugen und dann den
Innen-(Bohr-)-durchmesser dann auf 0,3mm setzen und in der Lötmaskenansicht das Lötauge auf "frei" setzen. Aber muss dann
immer bei einem Via die Bohrung innen bleiben? Oder kann ich die Bohrung im durchkontaktierten Lötauge auf 0,0 mm setzen?
Wieviel Metall wird dann bei dem Via veranschlagt?
Ich hoffe, das konnte man so verstehen
Innen-(Bohr-)-durchmesser dann auf 0,3mm setzen und in der Lötmaskenansicht das Lötauge auf "frei" setzen. Aber muss dann
immer bei einem Via die Bohrung innen bleiben? Oder kann ich die Bohrung im durchkontaktierten Lötauge auf 0,0 mm setzen?
Wieviel Metall wird dann bei dem Via veranschlagt?
Ich hoffe, das konnte man so verstehen

Re: Durchkontaktierung vs. Via
Ja, genau so muss es gemacht werden.Ich kann ein Via natürlich wie eine normales durchkontaktiertes Lötauge erzeugen und dann den
Innen-(Bohr-)-durchmesser dann auf 0,3mm setzen und in der Lötmaskenansicht das Lötauge auf "frei" setzen.
Technisch wird eine Durchkontaktierung mit einer Bohrung gemacht, die dann metallisiert wird. Eine Durchkontaktierung ohne Bohrung ist daher nicht möglich. Wie groß die Bohrung oder der Restring mindestens sein müssen, ist keine Frage zu Sprint-Layout, sondern ein Frage zur Fertigung. Hier müssten Sie direkt den Leiterplattenhersteller kontaktieren.Aber muss dann immer bei einem Via die Bohrung innen bleiben? Oder kann ich die Bohrung im durchkontaktierten Lötauge auf 0,0 mm setzen?
Wieviel Metall wird dann bei dem Via veranschlagt?
ABACOM support
Re: Durchkontaktierung vs. Via
Hallo,
wollte noch mal kurz Feedback geben, zumindest was den Anbieter PCB-Way angeht.
Durchkontaaktierungen werden, genau wie von abacom hier schon erwähnt über
Bohrungen gemacht, die dann metallisch beschichtet werden. Bei dem o.g. Anbieter
sind dies mindestens 0,3mm Bohrdurchmesser, was dann einer Leiterbahnbreite von
0,95mm entspricht.
Vielen Dank für die Hilfe
Ulf
wollte noch mal kurz Feedback geben, zumindest was den Anbieter PCB-Way angeht.
Durchkontaaktierungen werden, genau wie von abacom hier schon erwähnt über
Bohrungen gemacht, die dann metallisch beschichtet werden. Bei dem o.g. Anbieter
sind dies mindestens 0,3mm Bohrdurchmesser, was dann einer Leiterbahnbreite von
0,95mm entspricht.
Vielen Dank für die Hilfe
Ulf