Durchkontaktierungen die keine sind
Verfasst: Donnerstag 21. August 2014, 21:12
Version 27.05.2014
Hallo.
folgender Fall / Fehler ist passiert.
Eine kleinere Platine hat (nur) zwei separate Durchkontaktierungen.
Lötauge rund; Außendurchmesser 1,00mm; Bohrdurchmesser 0,00mm; Durchkontaktiert ist angehakt.
Mit der Testfunktion sind die Layer und Leiterbahnen auch verbunden.
DRC ist unter Min/Max Bohrungen Min: 0,30mm eingetragen und angehakt.
DRC bringt zu dieser mit 0,00mm definierten Bohrung keinen Fehler.
Die Leiterplattenfirma macht dort keine Durchkontaktierungen, da die Gerber-Daten dort ja keine Bohrung beinhalten.
Der E-Test läuft so auch fehlerfrei.
Was passiert hier? Wieso hat DRC das nicht bemerkt?
Danke. MfG Karsten
Hallo.
folgender Fall / Fehler ist passiert.
Eine kleinere Platine hat (nur) zwei separate Durchkontaktierungen.
Lötauge rund; Außendurchmesser 1,00mm; Bohrdurchmesser 0,00mm; Durchkontaktiert ist angehakt.
Mit der Testfunktion sind die Layer und Leiterbahnen auch verbunden.
DRC ist unter Min/Max Bohrungen Min: 0,30mm eingetragen und angehakt.
DRC bringt zu dieser mit 0,00mm definierten Bohrung keinen Fehler.
Die Leiterplattenfirma macht dort keine Durchkontaktierungen, da die Gerber-Daten dort ja keine Bohrung beinhalten.
Der E-Test läuft so auch fehlerfrei.
Was passiert hier? Wieso hat DRC das nicht bemerkt?
Danke. MfG Karsten