ABACOM - ELECTRONIC SOFTWARE

Hallo Forom
Ich verwende bei Sprint die Layer
- K2 -Kupfer 2 unten - copper_bottem.gbr
- B1 -Bestückung oben - silkscreen_top.gbr
- Platinenkontur - _outline.gbr
- K2 -Lötstop unten - _soldermask_bottem.gbr

Diese Angaben stammen aus export-Gerber Datein

Der Leiterplattenproduzent möchte aber was anderes haben (OSH):

boardname.GTL Top Layer (Bestückungsseite Kupfer)
boardname.GBL Bottom Layer (Lötseite Kupfer)
boardname.GTS Top Soldermask (Lötstoppmaske Bestückungsseite)
boardname.GBS Bottom Soldermask (Lötstoppmakse Lötseite)
boardname.GTO Top Silkscreen (Bestückungsdruck Bestückungsseite)
boardname.GBO Bottom Silkscreen
boardname.GKO Board Outline (Board Aussenkanten)
boardname.G2L only if you're uploading a four layer board (nur für 4-Layer)
boardname.G3L only if you're uploading a four layer board (nur für 4-Layer)
boardname.XLN Drills (Bohrdaten, ev auch als TXT vom CAD)

Was stimmt den von den beiden Angaben?
Wieso andere Bezeichnung?
achim

Es gibt keine 100%ige Norm, wie die Gerberdateien benannt sein müssen/sollen.
Wenn Ihr Leiterplattenhersteller das unbedingt so haben will, dann benennen Sie die Dateien doch einfach entsprechend um.
Sie können im Gerber-Dialog mit dem Knopf "Dateiendungen..." auch dauerhafte Vorgaben für die einzelnen Dateinamen vergeben.