ABACOM - ELECTRONIC SOFTWARE

Hallo,

habe folgendes Problem,
beim Export in HGPL für meinen Plotter werden die Leiterbahnen und der Bestückungsplan der Unterseite übertragen, jedoch nicht die Lötaugen.

Beim Isolationsfräsen und der Ausgabe in HPGL können Sie doch nur die Kupferlayer wählen. Von daher ist eine Ausgabe des Bestückungslayers rein technisch gar nicht möglich.

Ich vermute, daß Sie die Bedeutung der einzelnen Layer in Sprint-Layout nicht verstanden haben. Bitte werfen Sie dazu einen Blick in die Programmanleitung. Sie können auch auf das kleine "?" in der unteren Statusleiste rechts neben der Layerauswahl klicken, dann erhalten Sie eine grafische Übersicht über die einzelnen Layer und deren Verwendung.

Hallo,
dann habe ich wohl die falsche software
Die Bedeutung der Layer ist mir bewust jedoch war mir die exportfunktion etwas unklar.
In anderen Programmen wird mit Platinenkontur die Leiterbahn und nicht der Äußer umriss der Platine bezeichnet.
Mein Plotter arbeitet nach dem Gedruckte-Schaltung Prinzip, die Isolationsfräsdateien sind somit unbrauchbar.
Ich muss die verbleibenden Leiterbahnen makieren und nicht nur die Umrisse

Sprint-Layout kann die HPGL-Dateien nur für das Isolationsfräsen erzeugen.
Eine andere HPGL-Ausgabe ist damit leider nicht möglich.