ABACOM - ELECTRONIC SOFTWARE

Hallo,
ich dachte, ich hätte die Frage schonmal gestellt, finde derzeit dazu aber nichts.

Also, wie ist es möglich eine Sollbruchstelle (V-Cut oder auch V-Groove genannt) zu definieren? Ein Versuch mit dem Umrisslayer ging wohl schief, die Platine kam ohne diese Sollbruchstellen vom Fertiger.
Hintergrund: Eine Platine mit separaten Potis und Schaltern, die bei Bedarf abgebrochen werden kann, aber nicht muss.

Old-Papa

Alle Linien auf dem Umriß-Layer werden vom Hersteller normalerweise ausgefräst und nicht graviert.
Sie könnten auf dem Umriß-Layer eine Art "Perforation" zeichnen, also im Prinzip eine gestrichelte Linie. Das würde dann ja eine Sollbruchstelle auf der Platine ergeben.
Alternativ müssten Sie mit dem Leiterplattenhersteller vorab absprechen, dass eine bestimmte Linie auf dem Umriß-Layer nicht ausgefräst sondern graviert werden soll. Oder Sie benutzen hier einen evt. unbenutzten Layer dafür (I1 oder I2). So oder so Bedarf es aber einer Absprache mit dem Leiterplattenfertiger.

Genau, bei 2-Layer-Projekten kann man die Platine auf Multilayer umschalten und einen Kupferlayer (I1 oder I2) nehmen. Da zieht man dann eine Linie an der Stelle, wo der V-Cut sein soll. In den Gerberdateien benennt man die Datei dann dem Herstellerschema entsprechend (z.B. "Vcut").

Wenn man eine Multilayerplatte mit V-Cut benötigt kann man einfach die gesamte Platine im Projekt kopieren (dann im Projekt z.B. als "Vcut-Vorlage" betiteln). Dann in dieser Kopie einen Layer "leerräumen" (=alles dort löschen). Auf diesem leeren Layer dann eine Linie für den V-Cut ziehen und sich dabei am Rest der kopierten Platine orientieren. Dann aus dieser Platine den improvisierten V-Cut-Layer als Gerber exportieren, entsprechend betiteln und zu den Gerberdateien des gesamten Projektes hinzufügen.

Hi,

In case anyone is looking for information about how to apply V-cut panelization for JLCPCB boards, here is the webpage:
https://jlcpcb.com/blog/305-technical-g ... -standards