SMD Bauteile auf Bottom Layer
Verfasst: Dienstag 6. März 2018, 18:41
Ich benutze Abacom SPRINT 6 in der letzten Version und habe folgendes Problem, wenn ich SMD Bauteile auf das Bottom Layer lege.
Die zuvor auf der K1 Bauteilebene geladenen Bauteile werden korrekt mit ihren Umrissen im Layer B1 (mit rot umrandeten Bauteilumrisse dargestellt).
Lege ich nun ein SMD Bauteil auf das Layer K2 würde ich erwarten, das die Bauteilumrisse nun entsprechend dem Layer B2 (in gelb) zugeordnet werden.
Dies geschieht leider nicht und so werden aus eigentlichen Bauteilumrissen plötzlich Leiterbahnen, die dem Layer K2 (in grün) entsprechend dargestellt werden.
Leider wird dies auch so in der Fotoansicht angezeigt und daher kann ich im Moment keine SMD Bauteile auf der Rückseite positionieren, da dann vom Platinenfertiger
sehr wahrscheinlich fehlerhafte PCBs erstellt werden würden.
Wie lässt sich diese Problem abstellen oder ist das ein Bug ?
Danke
Torsten
Die zuvor auf der K1 Bauteilebene geladenen Bauteile werden korrekt mit ihren Umrissen im Layer B1 (mit rot umrandeten Bauteilumrisse dargestellt).
Lege ich nun ein SMD Bauteil auf das Layer K2 würde ich erwarten, das die Bauteilumrisse nun entsprechend dem Layer B2 (in gelb) zugeordnet werden.
Dies geschieht leider nicht und so werden aus eigentlichen Bauteilumrissen plötzlich Leiterbahnen, die dem Layer K2 (in grün) entsprechend dargestellt werden.
Leider wird dies auch so in der Fotoansicht angezeigt und daher kann ich im Moment keine SMD Bauteile auf der Rückseite positionieren, da dann vom Platinenfertiger
sehr wahrscheinlich fehlerhafte PCBs erstellt werden würden.
Wie lässt sich diese Problem abstellen oder ist das ein Bug ?
Danke
Torsten