Sperrflächen, also Flächen ohne Kupfer, wie erzeugen?
Verfasst: Samstag 23. Mai 2015, 22:03
Hallo,
mal angenommen, eine Platine mit zwei Kupferlayer.
Und auf K2 liegen die Lötaugen für ein IC.
Eine Durchkontaktierung zu K1 für den IC nicht erforderlich.
Auf K1 müsste das Kupfer um die Bauteilbeinchen herum, dann allerdings ausgespart werden.
Und das gern als Fläche, die z.B. 4 Beinchen auf einmal frei stellt.
Aber wie müsste man dabei vorgehen?
Wie erzeugt man eine Fläche ohne Kupfer?
Vielen Dank für Hinweise!
Grüße von
Lötauge
mal angenommen, eine Platine mit zwei Kupferlayer.
Und auf K2 liegen die Lötaugen für ein IC.
Eine Durchkontaktierung zu K1 für den IC nicht erforderlich.
Auf K1 müsste das Kupfer um die Bauteilbeinchen herum, dann allerdings ausgespart werden.
Und das gern als Fläche, die z.B. 4 Beinchen auf einmal frei stellt.
Aber wie müsste man dabei vorgehen?
Wie erzeugt man eine Fläche ohne Kupfer?
Vielen Dank für Hinweise!
Grüße von
Lötauge
