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 Betreff des Beitrags: Tipps zur Layouterstellung mit Sprint Layout
BeitragVerfasst: Freitag 7. April 2017, 18:29 
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Registriert: Samstag 13. Oktober 2012, 10:23
Beiträge: 11
Ich hatte mir eine Liste erstellt wo ich mir alles wichtige notiert hatte für den Umgang mit SprintLayout. Diese ist im Laufe der Zeit entstanden. Wenn ein Layout soweit fertig erstellt ist, arbeite ich diese Liste ab.

Dies ist keine vollständige Anleitung. Die meisten Punkte sind eigene Erfahrungen und beziehen sich auf die Fertigung bei Leiterplattendienstleister. In der eigenen Herstellung der Leiterplatten sind manche Punkte teilweise zu vernachlässigen.

- Platinen immer in der Durchsicht (einer Glasplatte erstellen). K1 & B1 ungespiegelt – K2 & B2 gespiegelt – TOP & BOT Kennzeichnung nicht vergessen !

- „Ätznester“ sind zu vermeiden und layouttechnisch zu entschärfen. (Abbildung 1)

- Freistehende kleine Kupferinseln sind bei der Verwendung der Automasse zu vermeiden. Diese sollten mit dem Sperrflächentool beseitigt werden. Sind größere Masseflächen bei Multilayer vorhanden sollten diese auf Potential/Masse gelegt werden. (Abbildung 2)

- Anzahl der eingesetzten Werkzeuge für Bohrdurchmesser verringern. Dabei ist angegebener Durchmesser / Enddurchmesser zu beachten. Rundungen der Durchmesser aufgrund der Werkzeuge können 0,10mm betragen. Bohrlöcher mit Zugabe von 0,05 bis 0,10mm erstellen. Gegebenenfalls einen Blick in die Bohrertabelle von Platinenfertiger werfen. (Abbildung 3)

- Bohrungen sollten bei Multilayer nur von einer Seite (K1) angelegt werden.

- Nicht durchkontaktierte Montagebohrungen (NDK) sollten eine Freistellung von der Kupferfläche erhalten um Gratbildung im Kupfer zu vermeiden. (Copper pullback NPT holes)

- Die Platine sollte mit dem „U“ Umrisslayer begrenzt werden. Ein Rand von umlaufend 5mm ist für überhängende Bauteile empfehlenswert. Kupferflächen sollten am Umrisslayer immer 0,5mm zurückgestellt sein um eine Gratbildung bei der Fräskontur im Kupfer zu vermeiden. (Copper pullback from milling line)

- Layout immer anlegen nach der Regel: “Nicht so eng wie möglich – sondern - so eng wie nötig“

- Zur Prüfung sollte man das Layout mit dem Transparent-Modus „durchleuchten“, um Leiterbahnen auf Verbindung zu überprüfen und ggf. doppelt übereinander verlegte Leiterbahnen zu löschen. (Abbildung 4)

- Eine Prüfung des Layout im Gerberexport durchführen. Mit externen Gerber-Viewern treten Fehler deutlicher hervor.

- Fremde Makros immer nochmals ausmessen und auf die Verwendbarkeit/Toleranzen prüfen.

- Verbindung zu GND / GND Via´s prüfen (Freistellung)

- Lötaugen und SMD Pads immer vom Bestückungsdruck B1 & B2 freistellen.

- SMD Pads nicht mit Leiterbahnen „zeichnen“ sondern die SMD-Pad Funktion nutzen. Andernfalls werden diese Pads nicht als solche identifiziert und vom Lötstoplack freigestellt.

- Bei Masseverbindungen Themal-Pads nutzen. Diese lassen sich besser verlöten, da diese keine Wärmefallen darstellen und die Lötzeit verkürzen.


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