Ich nutze gerne die Automasse auf verschiedenen Layern als Potentialverteiler (also z.B. K1 5V, K2 GND). Momentan arbeite ich an einer Multilayerplatine mit den Automassen 12V, 3,3V, Signalmasse und GND. Wenn ich jetzt ein Via als Thermal-Pad setze und auf "Layer individuell" klicke, sind standardmäßig alle Layer (bzw. die Automassen auf allen Layern) im Standardschema als Thermal-Pad angebunden. In meinem Fall muss ich also erstmal nur das Thermal-Pad mit "alle Layer gleich" anwählen, dann 4x klicken um die standardmäßigen Verbindungen abzuwählen, dann auf "Layer individuell" klicken, und dann für den aktiven Layer die Verbindungen setzen.
Besser wäre es mMn, wenn beim Auswählen von "Layer individuell" zunächst nur im aktiven Layer Verbindungen gesetzt sind und auf allen anderen Kupferlayern standardmäßig KEINE Thermal-Pad-Verbindungen aktiviert sind (es hat ja einen Grund warum dieser Layer aktiv ist, wenn ein Via gesetzt oder markiert wurde). Wenn man mit mehreren Automasse-Layern arbeitet, haben sie eben selten dasselbe Potential, sondern sind meistens "Buslayer" zur Potentialverteilung (von speziellen Multilayerplatten mit zwei außenliegenden Massen und sensiblen Signalen auf den inneren Layern mal abgesehen).
Des Weiteren wäre eine "Flood"-Funktion schön (Häkchen zum aktivieren), nämlich zum kompletten Anbinden des Vias an die Kupferfläche. Dies ist dann zwar kein Thermal-Pad mehr, aber ich habe bisher noch keine Möglichkeit gefunden, ein Via komplett an nur eine Automasse anzubinden (über den Abstandregler zur Automasse unten neben den Layern kann ich das Via nur mit allen Automassen gleichzeitig verbinden; nicht individuell). Natürlich kann man zum vollflächigen Anbinden auch alle Stege auswählen und die Bahnbreite auf max ziehen. Dabei gibt es aber manchmal unschöne Effekte, da die Anbindung mit Leiterbahnen geschieht, die ein rundes Ende haben. Unter Umständen kontaktiert diese erzeugte Leiterbahn dann mit einem Via welches dicht danebensitzt und schließt dieses auf die Automasse kurz. Diese "Flood"-Funktion sollte also dasselbe tun wie der Automasse-Abstand auf 0; nur eben nur für den jeweiligen Kupferlayer.
Auswahl Layer für Thermal-Pad zu klickintensiv
Wir nehmen gerne Ihre Ideen, Vorschläge, Meinungen entgegen. (Beiträge werden von uns gelesen, aber nicht beantwortet.)
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