Unterstützung für blind und buried Vias

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synvox
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Unterstützung für blind und buried Vias

Beitrag von synvox » Mittwoch 9. Januar 2013, 13:09

Da man mit Sprint-Layout ja auch 4 Layer Multilayer PCBs layouten kann, wäre es schön, wenn es bei den Durchkontaktierungen die Option gäbe, den Durchkontaktierungs-Typ (Loch von welchem bis zu welchem Layer) und die Einblendung/Ausblendung der jeweiligen Pads auf jedem Layer unabhängig mit anzugeben. Natürlich müsste man dann auch jeweils ein Drillfile (Excellon) pro Durchkontaktierungs-Typ erstellen können. Man kann zwar auch jetzt schon über den Umweg der Nutzung von Pads ohne Durchkontaktierung und des Aufteilens eines dann fertigen Designs auf mehrere Dateien (und löschen der jeweils nicht benötigten Layer-Daten darin) die für die Herstellung benötigten Dateien generieren, aber komfortabel ist das alles nicht.

Mittlerweile gibt es viele PCB-Hersteller in China, bei welchen man 4 Layer PCBs auch mit blind/buried Vias recht kostengünstig herstellen lassen kann, so dass eine direkte Unterstützung in Sprint-Layout meiner Meinung nach durchaus Sinn machen würde.

Beste Grüsse
Neni

abacom
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Re: Unterstützung für blind und buried Vias

Beitrag von abacom » Donnerstag 10. Januar 2013, 09:55

Wir nehmen Ihren Vorschlag gerne als Anregung auf.
Ob und wann so eine Erweiterung kommt, kann ich Ihnen allerdings zum jetzigen Zeitpunkt nicht sagen.
ABACOM support

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