ABACOM - ELECTRONIC SOFTWARE

Hallo,
wie im Betreff bereits zu lesen, habe ich eine kleine PCB, die mehrfach benötigt in einer größeren Platine plaziert werden soll! Aber der Schwerpunkt ist der, dass dann das Gewinnen der Mini-LP durch Abbrechen erzielt werden soll. Dazu fehlt mir allerdings die zündende Idee, welche Vorkehrungen ich bereits beim Zeichnen des Layouts vornehmen muss, dass die Fertigung dies auch wunschgemäß zuläßt?
Welche Anregungen/Hinweise könnt ihr mir dazu geben?

Gruß
Ingo

Wie wäre es denn mit einer "perforierten" Fräslinie, wie in der angehängten Datei?
Evt. kann man auch eine durchgehende Fräslinie machen, und mit dem Leiterplattenhersteller absprechen, dass diese Linie(n) nur geritzt werden sollen.

Hallo,

ich zeichen die Trennlinien, die beim Hersteller gefräst werden sollen, auf den Umrißlayer als einzelne Linienelemente (mit Breite 2 mm, die Breite sollte jedoch mit dem Hersteller vorher abgesprochen werden!). So kann ich Breite und Lage der Trennstege selber bestimmen.
Das Bild zeigt ein bereits produziertes Beispiel einer Break Out Platine (im sPrint Fotomodus)

Gruß, Bernd