Vias und Lötaugen Verständnisprobleme

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abacom
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Vias und Lötaugen Verständnisprobleme

Beitrag von abacom » Donnerstag 25. September 2008, 15:03

mr.noise



Anmeldungsdatum: 14.08.2007
Beiträge: 1

Verfasst am: 14.08.2007 22:24 Titel: Vias und Lötaugen Verständnisprobleme

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Hallo,

da ich neu an der Sprint Layout Front bin stellen sich mir noch einige Fragen. Und zwar: Was ist wenn ich ein THT-Bauteil habe und von beiden Layern aus ,also Top und Bottom, kontaktieren will? Muss ich dann jeweils ein Lötauge auf beide Seiten setzten oder kann ich das Lötauge als Durchkontaktierung auswählen. Die Frage ist auch was macht der Leiterplattenhersteller draus.Vielen Dank im Voraus.

Gruß

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abacom
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Anmeldungsdatum: 30.06.2006
Beiträge: 898

Verfasst am: 15.08.2007 10:38 Titel:

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Hallo,

eine Durchkontaktierung ist im Grunde nichts anderes als ein Lötauge welches gleichzeitig auf beiden Platinenseiten erscheint. Theoretisch könnten Sie für Ihr Beispiel auch 2 Lötaugen getrennt setzen, aber bei einer Durchkontaktierung ist u.a. auch die TEST-Funktion über den elektrischen Kontakt zwischen den beiden Lötaugen informiert. Ausserdem kann bei einer Durchkontaktierung kein Lötauge "verloren"gehen, was bei 2 einzelnen Lötaugen natürlich schnell passieren kann (einfach nur ein Lötauge separat verschieben, und schon ist es passiert).

Der Leiterplattenhersteller "sieht" zunächst keinen Unterschied zwischen einer Durchkontaktierung oder 2 einzelnen, sich gegenüberliegenden Lötaugen. Ob und wie die Platine durchkontaktiert werden soll, muss i.d.R. mit dem Leiterplattenhersteller abgesprochen werden.

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